深圳市振鑫業自動化有限公司成立于2013年，公司總部位于中國深圳市，一直堅持“科技創新、質量第一”的管理信念，
　　我們正逐步成為國內最具專業性的芯片返修方案提供商，通過整體化服務和度身定制的設計方案，為產品樹立非凡的創新性和獨特性，
提高產品品質及設計附加價值，從而全面提升企業品牌形象與市場競爭能力。
　　我們時刻都在關注最前沿的產品解決方案，包括一站式BGA返修，BGA拆板，BGA除膠，BGA植球，BGA測試，
FPC/QFN/DIP/SOP/QFP/POP封裝IC拆板，去錫整平整腳，成型，測試和流行趨勢，新材料的使用和最新的處理工藝等，
這使得我們創造出差異化的產品。通過對市場敏銳的洞察去把握消費者的心理需求，從而使我們量產的產品具有引導的能力。
　　我們一直追求專業化發展道路，始終秉持“質量第一，客戶至上，始終掌握高端精密的核心技術，
精湛的生產制造工藝和產品質量控制，用我們的專業化服務幫助客戶創造更高的價值。