深圳市興森快捷電路科技股份有限公司成立于1999年，是目前國內規模最大的印制電路板樣板快件及中小批量板的設計、制造服務商。公司自成立以來一直秉承“為電子科技的持續創新提供最優最快的服務”的宗旨，以“市場為導向，質量為中心”的經營理念，致力于成為國內第一、全球領先，具備PCB設計—制造—貼裝完整產業鏈的硬件外包設計綜合解決方案提供商。 

公司先后投入巨資從美國、日本、德國、以色列、意大利、臺灣等國家和地區，引進了擁有世界先進水平的現代化生產和檢測設備及軟件，可生產高層背板、HDI板、高頻板、高TG板、無鹵素板、剛撓板、金屬基板、IC載板等高新技術產品，產品及服務廣泛應用于通信、國防軍工、航天、醫療電子、工業控制、計算機應用等領域。
      公司在廣州科學城和江蘇省宜興市經濟技術產業開發區建立了現代化工業園區基地，基地集辦公、科研、中試、生產功能于一體，具有國際領先優勢的快速、完全定制及柔性化的管理和制造體系。公司通過了ISO9001：2008質量管理體系、ISO14001：2004環境管理體系認證，產品獲得美國UL認證。

      2007年，公司的“剛撓結合板研發及產業化項目”獲得國家工信部電子信息基金資助；2008年，公司被認定為國家高新技術企業；2013年，“高密度封裝倒裝芯片基板產品與產業化項目”通過國家02專項項目立項批準，獲得中央財政補貼。公司已連續8年位列中國PCB行業百強，并被中國印制電路板協會連續兩屆評選為中國電子電路行業“優秀民族品牌企業”。2012年公司注冊商標被認定為廣東省著名商標，是我司繼獲得深圳市領軍企業、國家級高新技術企業等稱號后又一次獲得的權威機構頒發的殊榮。
       公司組建了獨立的技術中心,擁有規模過百人的研發專業團隊, 導入了國際先進的IPD研發管理體系，是新產品及技術的孵化器，同時中心致力于印制電路板的新工藝研發、制程能力提升與技術應用，培育了剛撓結合板、HDI板、金屬基板、封裝基板等多種高端新產品項目并提供了產業化技術支持，已逐步形成了規模化制造能力。中心成立了行業一流的高端中央實驗室，可實現PCB產品的機械、電性能、熱性能、可靠性和環境測試等全流程的品質檢測評估。2011年中心被認定為“廣州市市級企業技術中心”，同年組建“廣州市印制電路重點工程技術中心”。在持續鞏固剛性板領域的國內技術領先地位同時，不斷拓展新產品新技術，2007年至今共申報65項專利，目前已授權實用新型專利49項，發明專利3項，逐步形成了適應市場及未來發展的技術研發體系，并朝著組建世界一流的面向芯片封裝、剛/撓性板設計、制造、貼裝全過程的技術研發及應用團隊的目標前進。
       目前，公司在北京、上海、武漢、成都、西安設立了分公司，并且在多個電子產業中心城市設立了客戶服務中心，服務范圍輻射全國，為國內客戶提供當地化的快捷服務；并在香港和美國設立公司，優秀的海外銷售團隊服務來自全球30多個國家和區域的客戶。
       在鞏固自身發展的同時，興森快捷也不忘一個優秀企業所應承擔的社會責任與義務，積極投入各項公益活動，植樹造林、宣傳綠色環保，從06年開始組建了快捷公益基金會，支持來自五個省市上百名大中小學學生的學習與生活，并走訪了部分受助學生學校、家庭，帶去了基金會對他們的關懷，獲得了受助各學區教育單位及社會群體的贊許和認同。
       2010年6月18日，興森快捷在深圳證券交易所中小企業板成功上市。作為國內樣板行業第一家上市公司，本著做精做強做大PCB樣板快件、中小批量板的設計及制造服務產業的戰略目標，以“成為世界一流的硬件外包設計提供商”為奮斗愿景，公司將繼續傳承10余載的光輝歷史，再接再厲，書寫傳奇，努力做一個“獲得社會廣泛認可和尊敬”的行業內全球領軍企業。