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        青島和芯和電子科技有限公司創立于2017年3月,是一家專業從事電子封裝材料,致力于高性能微波、毫米波及光通信用的鎢、鉬及合金材料、陶瓷材料以及相關零部件的研發和生產。
        公司主要產品:IC封裝的散熱基板、光電或激光用熱沉、微波及光纖的封裝熱沉、高性能芯片的封裝熱沉以及電子封裝片(鎢銅、鉬銅、純鎢、純鉬、純銅、銅/鉬/銅、銅/鉬銅/銅、無氧銅、彌散銅、可伐等)及陶瓷墊塊、陶瓷熱沉、薄膜電路等,產品廣泛應用于微波,電子,射頻、半導體大功率封裝、光通訊等行業領域。
    公司秉承 :“誠信、責任、創新、共贏” 的企業理念,為國內外廣大用戶提供可靠的產品和優質的服務,致力成為世界主流的電子封裝產品供應商。 


    產品價格:0.10 元/個 起
    發貨地址:山東青島包裝說明:不限
    產品數量:5.00 個產品規格:不限
    信息編號:101121622公司編號:15423209
    Q Q號碼:1515605161
    青島和芯和電子科技有限公司 楊超先生 銷售 認證郵箱認證認證 認證 15288969020
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